Komplett-System für Laser-Direkt-Belichter


Portfolio: Elektronik
Branchen: Elektroindustrie

Aufgabe

Der stetig steigende Qualitätsanspruch bei immer feineren Strukturen von Leiterplatten (PCB) erfordert intelligente Lösungen. Dies umso mehr, als auch immer kürzere Produktentwicklungszeiten über den Erfolg entscheiden.
Beide Forderungen lassen sich mit modernen Laser-Direkt-Belichtern (LDI) erfüllen.
HEITEC entwickelte und fertigte dafür das komplette Elektronik-Packaging.

Realisierung

Beim LDI wird ein gesteuerter Laserstrahl direkt auf die lackbeschichtete Platine fokussiert und belichtet diese – wobei feinste Strukturen realisiert werden können. Die Methode ist speziell für die Herstellung kleiner Lose geeignet.
HEITEC lieferte dafür das komplette integrierte System. Der Baugruppenträger wurde mit einer Backplane ausgerüstet. Alle erforderlichen Elektronikeinschübe – einer davon wurde von HEITEC bestückt – werden in dem Baugruppenträger integriert. Das gilt auch für die extern beschaffte Haupt-Prozessor (CPU) –Einheit. Nach der umfassenden Systemprüfung wird das sofort betriebsbereite System an den Kunden übergeben.

Kundennutzen

  • hohe Prozesssicherheit in der Fertigung
  • Sicherstellung der Komponentenbeschaffung
  • Aktualisierung des Systems über seinen Produktzyklus

 

 

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