Hochleistungs IPC mit intelligentem Wärmemanagement


Portfolio: Elektronik
Branchen: Elektroindustrie

AUFGABE

Entwicklung eines Hochleistungs-IPC mit Langzeitverfügbarkeit als Kontrolleinheit für einen Baugruppentester. Die besonderen Anforderungen lagen in einem effektiven Wärmemanagement bei hoher Packungsdichte und gleichzeitig einzuhaltenden strikten EMV-Richtlinien

REALISIERUNG

Da das Motherboard mittig im 19 Zoll breiten und 3 HE hohen IPC-Gehäuse angebracht war und hier aufgrund der hohen Prozessorleistung am meisten Wärme erzeugt wird, stellte HEITEC auf ein Lüfterkonzept um, bei dem die Lüfter von außen in die Mitte verlagert wurden. Dadurch konnten alle kritischen Bauelemente auf dem Motherboard sehr fokussiert mit Kühlluft versorgt werden, um diese Hot Spots bestmöglich zu entschärfen.

Für die Befestigung der Lüfterklappen wurden Rändelschrauben verwendet, die werkzeuglos bedienbar sind, was die die Wartbarkeit deutlich vereinfacht.

Für eine beschleunigte Herstellung wurde die Montageplatte, auf der das Mainboard montiert ist, so angepasst, das es von unten, also durch das Bodenblech des Gehäuses, verschraubt werden kann. Das ermöglicht es die Endmontage mit Motherboard eigenen i/O und PCI-X-Karten als eine Einheit zu montieren und dies parallel zur Gehäusemontage vorzunehmen. 

NUTZEN

  • Einfaches Nachrüsten des Systems im Bedarfsfall
  • Hohe Wartungsfreundlichkeit durch einfache händische Bedienbarkeit
  • Einfache Endmontage beim Kunden durch innovatives Verschraubungskonzept für die Montageplatte
  • Optimiertes Wärmemanagement
  • Maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf
  • niedriger Geräuschpegel

 

hochleistungs-ipc-mit-intelligentem-waermemanagement.pdf

 

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