Kompletný systém na priame laserové ožarovanie
Na expozíciu dosiek s plošnými spojmi sa vyžaduje extrémne vysoká presnosť a veľmi dobré obrazové výsledky. Preto sa tu používajú systémy priameho laserového zobrazovania (LDI), ktorých laserový lúč sa zameriava na dosku plošných spojov pokrytú lakom a exponuje ju. Na takéto systémy sa kladú veľmi vysoké požiadavky, pokiaľ ide o špecifikácie čistých priestorov. Musia tiež fungovať s maximálnou presnosťou a byť mimoriadne bezpečné. Dôležitými aspektmi sú preto riadenie teploty vzhľadom na vysoké prúdy, vetranie a elektromagnetická kompatibilita (EMC).![](/fileadmin/user_upload/Referenzen/Fotos/Komplett-System_f,PC3,PBCr_Laser-Direkt-Belichtung.png.pagespeed.ce.Sf5pmqRfUZ.png)
Stručný technický opis
- Systémové riešenie na mieru
- Subrack HeiPac Vario
- D x Š x V: 370 mm x 84 HP x 6 U
- 7 slotová základná doska CompactPCI ®
- Operačný systém Windows XP
- Doska CPU MIC
- Napájací zdroj ATX12V, 300 W
Axiálne vetranie 12VDC
Realizácia
Spoločnosť HEITEC umiestnila extrémne zložitú elektroniku s rôznymi architektúrami, zbernicovými systémami, rozhraniami a prispôsobením na optiku s vysokým rozlíšením a komplikovaným systémom šošoviek do prispôsobeného subrackového zariadenia HeiPac Vario.
Spoločnosť HEITEC prevzala aj obstaranie napájacích jednotiek a ventilátorov, aby bolo možné presne zosúladiť celé vnútorné fungovanie. Skutočnosť, že celý systém bol zostavený z jedného zdroja, znamenala, že bolo možné ponúknuť cenovo najefektívnejšie riešenie. Rozsiahly sortiment štandardizovaných modulov skrine a desaťročia skúseností s vývojom v oblasti elektroniky ponúkajú možnosť vyvinúť a vyrobiť systémové riešenie na mieru, ktoré spĺňa aj obchodné požiadavky zákazníka. K tomu patrí aj skutočnosť, že vzhľadom na špecifikovanú inštaláciu systému LDI v cieľovej aplikácii a jeho použitie v technológii čistých priestorov bola potrebná špeciálna koncepcia vetrania. Chladiaci vzduch je tu presmerovaný tak, aby sa pri vysokej hustote balenia a výkonových stratách dosiahli lepšie hodnoty teploty, čím sa výrazne zvyšuje spoľahlivosť a životnosť.
Úroveň integrácie sa postupne zvýšila z úrovne 1 (komponenty puzdra) na úroveň 4 (predintegrovaný systém) a všetky elektronické zostavy boli integrované do puzdra vrátane zväzkov so softvérom. Vďaka úzkej a dôvernej spolupráci so zákazníkom sa vo veľmi krátkom čase podarilo vytvoriť nákladovo efektívne a na mieru šité systémové riešenie.
Výhody pre zákazníka
- Prispôsobený subrack pre systém špecifický pre zákazníka
- Veľmi vysoká spoľahlivosť
- Inovatívny koncept vetrania na optimálne chladenie elektroniky
- Vysoká ochrana EMC
- Cenovo optimalizované riešenie pre zákazníka