Steuerelektronik für HGÜ-System
Für einen seiner Kunden aus dem Bereich Energietechnik hat HEITEC eine Komplettlösung zur Systemsteuerung für HGÜ- (Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragung) Systeme entwickelt und gefertigt, die über Glasfaserleitungen Power Module zentral steuert.
Technische Kurzbeschreibung
- Baugruppenträger basierend auf HeiPac Vario Komponenten (z.B. Profilschienen) und kundenspezifischen Bauteilen
- T x B x H: 450 mm x 19” x 10HE
- Systemintegierte EMV-Lösung
- 2 redundante Lüfter-Einschübe mit je 2 Axiallüftern 12 V DC und Stromversorgung 1000 W, 85 bis 265 V AC
- Kundenspezifi sche Backplane (passive Leiterplatte) mit differentieller Signalübertragung von 5 GBit/s
- Hochleistungs-Boards (Konzept, Design, Fertigung und Test)
Realisierung
Ein System für den Einsatz in der Prozesskontrolle erfordert hohe Performance, Echtzeitfähigkeit, Datendurchsatz, Ausfallsicherheit und robuste thermische Eigenschaften, die von Anfang an in die Konzeption aller Systemelemente mit einbezogen wurden. Aspekte wie die kostenoptimierte Fertigung der Gesamtlösung oder Investitionssicherung durch Langlebigkeit wurden ebenfalls berücksichtigt.
Ziele der Entwicklung waren unter anderem eine sehr hohe Rechenleistung, parametrisierbare Steuerungs- und Regel-Hardware und die gleichzeitige Bedienbarkeit einer größeren Anzahl von Power Modulen.
Im Projekt stand man vor verschiedenen Herausforderungen. Eine davon war, bei einer hohen Datenübertragungsrate die vollkomme Signalintegrität zu jeder Zeit zu gewährleisten. Hierdurch entstehen sehr hohe Wärmemengen, die vom System abgeführt werden müssen. Durch ein innovatives Belüftungskonzept, welches durch umfangreiche thermische Simulationen verifiziert und optimiert wurde, konnte selbst bei Ausfall eines Lüfters weiterhin eine nahezu ideale Gleichverteilung der Strömungsgeschwindigkeit pro Slot erreicht werden. Die Elektronik-Entwicklung, das Gehäusekonzept und die hocheffektive EMV-Schirmungslösung konnten bei HEITEC unter einem Dach realisiert werden, wodurch das Projekt kosteneffizient in dem gesteckten Zeitrahmen umgesetzt werden konnte. Auch die Entwicklung und Fertigung der zugehörigen hoch komplexen Elektronik-Baugruppen konnte HEITEC im Haus realisieren.
Die in dieser Form einzigartige Kombination aus Hardware, Software, Elektronik und Mechanik, internen Synergien und Know-how garantiert dem Kunden eine schnelle Marktreife sowie eine technologisch fortschrittliche, qualitativ hochwertige und möglichst kostengünstige Umsetzung der gewünschten Lösung ohne Multi-PartnerManagement- unter Berücksichtigung möglicher Folgekosten. Die umfangreichen HEITEC-Services beinhalten darüber hinaus auch Validierung, Tests, (Re-)Zertifizierungen und Longevity of Supply-Garantien.
Kundennutzen
- Ein Ansprechpartner
- Entwicklung des kompletten Systems bestehend aus Baugruppenträger und Elektronikbaugruppen Prototypenentwicklung und Fertigung aus einer Hand
- Typprüfung und Zertifizierung
- Erstellung der gesamten Dokumentation
- An Kundenanforderungen angepasstes Logistikkonzept (Langzeitverfügbarkeit)
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