HEITEC Elektronik bei der IoT-Konferenz

23.11.2020

Die kontinuierliche Weiterentwicklung der drahtlosen und drahtgebundenen Schnittstellen erfordert ein flexibles Systemdesign, damit Gateways und Rechenknoten im IoT mit den für die Anwendung passenden Schnittstellen ausgestattet sind.

Die schlechte Nachricht ist, dass es inzwischen eine schier unüberschaubare Vielzahl dieser Schnittstellen gibt, die aber alle – je nach Anwendungsfall – ihre individuelle Daseinsberechtigung haben.

Die gute Nachricht ist, dass nahezu alle Schnittstellen, die heute in der IoT-Welt benötigt werden auf standardisierten Modulen verfügbar sind. Seien es drahtlose Anbindungen an Weitverkehrsnetze wie die Mobilfunkstandards GSM, UMTS und LTE, LPWAN-(Low Power Wide Area Network) Netze wie NB-IoT, SIG-FOX, Weightless und LoRaWAN, lokale Netze wie WLAN und Bluetooth oder Ortungsdienste wie GPS/GLONASS. Oder natürlich auch die Vielzahl der drahtgebundenen Netzwerke.
Als offene Modulstandards für die Rechnerplattform und die Schnittstellen haben sich beispielsweise COM Express, SMARC und m.2 etabliert.

Der Vortrag stellte zum einen die diversen Funkstandards gegenüber und betrachtete dabei unter anderem Attribute wie erreichbare Übertragungsbandbreiten und Energiebedarf. Zum anderen wurden die diversen Modulstandards verglichen und dabei aufgezeigt, welche Rechenleistungen und Schnittstellen auf den jeweiligen Standards verfügbar und technisch sinnvoll einsetzbar sind.

Schließlich wurde anhand diverser Beispiele dargelegt, wie verschiedenste Anwendungsfälle im IoT (z.B. Edge Devices, Gateways) durch Kombination entsprechender Module flexibel adressiert werden können.

 

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