Mehr Durchsatz, Variabilität und Präzision sowie noch bessere Anbindung an den Warenfluss und optimierte Rückverfolgbarkeit
HEITEC hat kürzlich zwei neue SMD-Bestückungsanlagen in seiner Niederlassung in Eckental bei Erlangen in Betrieb genommen und entspricht damit dem technologischen Fortschritt, der guten Geschäftslage und nicht zuletzt der Möglichkeit, noch flexibler auf Kundenwünsche reagieren zu können. Entscheidende Kriterien für den Erwerb waren mehr Durchsatz, Flexibilität und eine optimierte Einbindung in die Supply Chain: Durch die beiden neuen Produktionsautomaten wird die maximale Bestückungsleistung der Fertigungsstraße pro Stunde nicht nur nahezu verdoppelt, sondern auch die Assemblierung extrem kleiner SMD-Bauteile bis hinunter zu einer Baugröße 01005 (0,4mm x 0,2mm) ist möglich, was dem anhaltenden Trend zur Miniaturisierung Rechnung trägt.
Die innovative Bestückkopf-Konfiguration erlaubt das Handling einer großen Bandbreite von Bauelemente-Größen, und es können unterschiedliche Leiterplattentransporthöhen und -größen bedient werden. Darüber hinaus verfügt die überaus verbrauchsarme Linie über SAP-Konnektivität, verbunden mit automatischer Materialbuchung, was den Produktionsprozess noch besser mit Warenfluss und Wertschöpfung vernetzt. Features wie digitale High-End-Kamerasysteme, E-Feeder, Rückverfolgbarkeit bis auf Bauteilebene, Bestückkraft-Kontrolle sowie perfekte Komponenten-Positionierung mittels modernster Linearmotoren ermöglichen optimale Präzision und Kontrolle und spiegeln die aktuellsten Entwicklungen in der Fertigungstechnologie wider.
"Mit dieser Modernisierung der SMD-Anlage nach neuesten Gesichtspunkten sind wir sehr gut für die Zukunft aufgestellt", so Roland Chochoiek, Geschäftsgebietsleiter Elektronik der HEITEC AG. "Damit können wir noch schneller, transparenter und genauer auf Kundenwünsche eingehen und bieten Kunden die bestmögliche Basis, um die Produkteinführung zu verkürzen und ihre Lösungen maßgeschneidert auf den Markt zu bringen".
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