Elektronik-Fertigung

Vom Prototypen zur Serie

Für unsere Kunden fertigen wir Baugruppen und Komponenten mit modernsten und umweltfreundlichen Fertigungs- und Lötverfahren auf eigenen SMT-Linien. Umfangreiche Test- und Prüfverfahren sichern eine gleichbleibende Qualität. Das Spektrum reicht dabei von der kleinsten Platine im diskreten Mikrocontroller-, System- oder Chip-Design mit Anwendungs- und Kommunikationssoftware auf einem FPGA über Systeme für Montage im Hutschienenformat bis hin zu Industrie-PCs in den unterschiedlichsten Formaten und komplexen hochverfügbaren Systemen.

In Abhängigkeit von den jeweiligen Projektanforderungen kombinieren wir unsere technologischen Kompetenzen mit unserem branchenspezifischen Know-how und entwickeln für Sie die passenden Lösungen.

Wir fertigen für Sie …

  • Beschaffung aller Bauteile und Materialien
  • Restemengeneindeckung
  • Bauteil-Rückverfolgbarkeit
  • Schablonendruckgeräte
  • SMD-Bestückungsautomaten
  • Dampfphasenlötanlagen
  • Reflowlötanlagen
  • Selektiv- und Wellenlötanlagen
  • Klebestationen
  • ESD-gerechte Arbeitsplätze für manuelle Bestückung
  • SMT
  • THT, Mischbestückung
  • BGA, μBGA
  • Fine Pitch
  • Bleifrei (RoHS)
  • Verbleit
  • Automatische optische Inspektion
  • Flying Probe Test
  • Boundary Scan Test
  • Funktionstest
  • Klimaprüfung
  • Hochspannungstest
  • Grenzbelastungstest (zerstörende Prüfung)

Materialbeschaffung, Fertigung, Test, Verpackung gemäß

  • DIN EN ISO 9001
  • DIN EN ISO 13485
  • KTA Richtlinien
  • NSQ 100
  • Fachgerechte Verpackung
  • Internationaler Versand
  • Komplette Exportabwicklung
  • After-Sales-Service
  • Reparaturservice
  • Obsolescence-Management