Presse / 30.11.2017

Neue Wachstumsimpulse für HEITEC auf der SPS IPC Drives

HEITEC bleibt weiter auf Erfolgskurs und ein begehrter Partner für aussichtsreiche Kooperationen.

HEITEC bleibt weiter auf Erfolgskurs und ein begehrter Partner für aussichtsreiche Kooperationen.

Nach dem Joint Venture mit DMG Mori, einem der größten Hersteller von spanenden Werkzeugmaschinen, verkündete das internationale Technologieunternehmen eine weitere Zusammenarbeit mit einem Weltmarktführer. Auf der Automatisierungsmesse SPS schlossen HEITEC und Siemens einen Partnervertrag zur App-Entwicklung und Integrationsservices auf Basis des offenen Internet of Thinks (IoT) - Betriebssystems MindSphere. Es ermöglicht die Verbindung von Maschinen und ihrer physischen Infrastruktur zur digitalen Welt. Damit können riesige Datenvolumen von unzähligen intelligenten Geräten genutzt und bahnbrechende Erkenntnisse über das gesamte Unternehmen hinweg erlangt werden. Den Vertrag unterzeichneten von HEITEC der Generalbevollmächtigte Johannes Feldmayer und Vorstand Harald Preiml sowie von Siemens Thilo Precht, Partnermanager für MindSphere und Florian Beil, weltweiter Vertriebsleiter für MindSphere.

Zusätzlich vergrößert wird das weltweite Vertriebsnetz der HEITEC-Geschäftseinheit Electronic-Packaging-Systems (EPS). Ebenfalls auf dem HEITEC-Messestand in Halle 6, Stand 330, wurde mit MEC ein Distributions-Agreement zur Vermarktung von HEITEC-Elektronikprodukten in Südkorea vereinbart. Die Delegation aus Asien leitete der Präsident des Unternehmens, Ho Sik Park. Damit ist HEITEC mit seinen EPS-Systemen weltweit in über 50 Ländern vertreten.