News / 28.02.2018

HEITEC demonstriert auf der Weltleitmesse embedded world seine umfassende Elektronik-Kompetenz

Unter dem Motto "Von der Idee zum Produkt" demonstriert HEITEC seine umfassende Entwicklungs-, Fertigungs- und Servicekompetenz kundenspezifischer Elektronikprodukte und -systeme auf der embedded world, der internationalen Weltleitmesse für Embedded-Systeme im Nürnberger Messezentrum. In Halle 1, Stand 340 präsentiert das Technologieunternehmen anhand verschiedener Exponate unterschiedlicher Ausbaugrade und Industriebereiche die erfolgreiche Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen.

Für große Aufmerksamkeit auf dem Messestand sorgt das Apollo TMS Therapy System zur weiterführenden Depressionstherapie durch ein gelungenes Konzept aus Design und Bedienbarkeit. Das innovative PowerMAG-System für elektromagnetische Neurostimulation des Münchner Unternehmen MAG & More kann auch live getestet werden. HEITEC unterstützte den Kunden umfangreich auf dem Weg von der Idee zum Produkt und beim Inverkehrbringen seiner Lösung in internationale Märkte. Dazu gehörte nicht nur die zukunftssichere und kosteneffiziente Fertigung unter Beachtung der strengen, global teils heterogenen Regularien, sondern auch das Beschaffungs-, Lieferketten- und Risikomanagement mit Qualitätsprüfung.

Aus dem Automotive-Bereiche zeigt HEITEC eine voll integrierte, mobile Systemlösung, die im Auftrag eines Automobilherstellers für ein Plug-in-Hybrid-Fahrzeug (HEV) entwickelt und exklusiv gefertigt wurde. Darin ist intelligente Ladeelektronik verbaut, die den zum Laden einer Traktionsbatterie notwendigen Gleichstrom aus einem herkömmlichen 230V AC-Netz erzeugt. Der Hybrid kann mittels Ladebox problemlos an jeder Haushaltssteckdose aufgeladen werden. Durch das handliche Design wird die Box bei Bedarf im Fahrzeug mitgeführt und macht den Fahrer damit flexibel und unabhängiger von fest installierten elektrischen Stromquellen.

HEITEC entwickelte für die anspruchsvolle Anwendung sowohl die Elektronik als auch die Gehäusetechnik nach einem umfangreichen Anforderungskatalog unter Beachtung der strikten Vorgaben der Industrie für Zuverlässigkeit, Sicherheit und Robustheit.

Vorgestellt werden von HEITEC auch Baugruppenträger-Elemente zur Erweiterung des umfassenden Standardprodukt-Portfolios , die neue Design-Optionen eröffnen. Dazu gehören eine effiziente 1HE-Kühllösung und zwei HeiPac DinRail-3HE-Hutschienenlösungen. 

Immer effizientere, dichtere und kleinere Elektronik erfordert immer höhere Kühlleistungen. Die effiziente HeiCool ECO Lösung ist dabei nicht nur umweltfreundlicher, sondern zugleich auch kostengünstiger mit hohem Energiesparpotential von bis zu 79 Prozent für verschiedene Einbausituationen.