Prüfsystem Baugruppentest "ASIC"


Portfolio: Mess- und Prüftechnik
Branchen: Elektroindustrie

Aufgabe

HEITEC entwickelte ein automatisiertes ASIC-Funktions-Testsystem. ASIC-Chips (Application Specific Integrated Circuit) sind anwendungsspezifische Schaltkreise, deren Funktionen aus digitalen und analogen Funktionsblöcken bestehen.

Realisierung

Das Testsystem wird als Hilfsmittel zur Freigabe der Serienchips für die Massenproduktion während der Entwicklung der ASICs verwendet. Bisher wurden diese ASIC-Chips manuell getestet, was jedoch einen hohen Zeitaufwand darstellt. Das Testsystem beinhaltet neben der Durchführung von automatisierten Testabläufen weiterhin die Möglichkeit der Unterstützung von manuellen Tests.

Dies spiegelt sich unter anderem im Handling der Chips sowie in der Durchführung von Tests wieder. Alle Hardwarekomponenten, die zum Testen eines ASICs notwendig sind, wurden in einem mobilen verfahrbaren 19-Zoll-Schrank integriert. Um den komplexen Anforderungen der Testspezifikation gerecht zu werden, verfügt das Testsystem über eine Vielzahl hochwertiger Mess- und Steuergeräte: Ein PXI- und LXI-Systemverbund, ein Industrie-PC sowie mehrere periphere Module ermöglichen einen modularen und kompakten Aufbau. 

Bei den steckbaren PXI-Modulen, handelt es sich unter anderem um digitale Multimeter, Präzisionsspannungsquellen, Funktionsgeneratoren, Oszilloskopkarten, GPIO-Karten (general purpose input/output) sowie eine Digital-Test- Pattern-Karte, welche hauptsächlich die Kommunikation zum Prüfling realisiert und während verschiedenster Testszenarien dynamisch parametriert werden kann.

Kundennutzen

  • Universaler Einsatz für mehrere Flachbaugruppen
  • Weiterer Einsatz in Zusammenhang mit Boundary Scan oder Flying Probe

 

 

48-pruefsystem-baugruppentest-asic.pdf

 

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