Erfolgreich von der Idee zum Produkt – HEITEC Elektronik auf der embedded world 2017, Halle 1 / Stand 340

27.04.2017

Standardproduktbeispiele und kundenspezifische Lösungen für verschiedene Zielsegmente dokumentieren die Vorteile maßgeschneiderter Lösungen aus einer Hand

Eckental/Nürnberg, 14. März 2017 – Auf der Embedded World 2017 in Nürnberg (14.-16. März 2017) stellt HEITEC in Halle 1-Stand 340 seine neuesten Systemlösungen unter dem Motto „Von der Idee zum Produkt“ vor. Neben einer neuen Standard-Baugruppenträgerfamilie – HeiPac Vario HEAVY – zeigt das Unternehmen anhand einer Reihe von Exponaten unterschiedlicher Ausbaugrade seine Kompetenz beim Umsetzen maßgeschneiderter Module aus Software, Mechanik und Elektronik. Sowohl standardbasierte wie kundenspezifische Implementierung für verschiedene Zielsegmente, z.B. Energie- und Medizintechnik, Industrie, Transport und Kommunikation, dokumentieren, welchen entscheidenden Mehrwert eine genau aufeinander abgestimmte Entwicklung, Gehäusetechnik und Fertigung aus einer Hand für die Kunden bieten kann. Und dies unabhängig davon, ob es sich um Softwareentwicklung, Baugruppenfertigung, Systemintegration oder Komplettlösungen handelt.

Demo-Highlights: HeiPac Vario HEAVY

Die neue HeiPac Vario HEAVY Baugruppenträgerfamilie wurde für mobile Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Sie verfügt über eine hochwertige Aluminiumkonstruktion, verstärkte Flansche und doppelt verschraubte Profilschienen, um die dafür benötigte hohe Schock- und Schwingfestigkeit sowie mechanische Belastbarkeit zu erreichen, wie sie beispielsweise in der Bahntechnik erforderlich ist. Dementsprechend ist die Baugruppenträgerfamilie gemäß EN 50 155 sowie DIN EN 61587-2 schock- und schwinggeprüft.

Um dies zu demonstrieren, ist ein HeiPac Vario HEAVY Gehäuse auf dem Messestand auf einen symbolisierten Schock-Schwingtisch, montiert. Doch nicht nur ihre Stabilität und Zuverlässigkeit macht diese Linie attraktiv: Durch umfassendes Zubehör, das IEC 60 297-3-konforme Einschubsystem, den rückseitigen Ausbau für Busplatinenmontage und die genormten Lochraster-Wände eröffnen sich dem Anwender nahezu unbegrenzte Ausbau- und Nutzungsmöglichkeiten. Zudem ist der HeiPac Vario HEAVY unaufwändig EMV nachrüstbar. 

Systemintegration und Fertigung: Steuereinheit für die Hochleistungs-Ventiltechnik von LIQUIDYN

Für die Firma LIQUIDYN, einen führenden Anbieter berührungsloser Ventiltechnik, verbaute HEITEC nach Kundenvorgabe Mechanik und  Elektronik für die Steuereinheit von Hochleistungs-Jet-Ventilen für die Klebstoffdosierung. Da aufgrund der drastisch gestiegenen Marktnachfrage eine schnelle Umsetzung  zwingend erforderlich war,  entschied man sich als Basis für ein Standardgehäuse der HeiPac Vario Serie, das sich durch seine Kompaktheit und Stabilität bestens für den Einsatzbereich eignet, und kombinierte es  mit den SPS- sowie Pneumatik-Komponenten. HEITEC zeichnete für die Beschaffung und komplette Systemintegration verantwortlich, bei der u.a. Anforderungen wie Dichtigkeit, hohe Präzision sowie Robustheit gegen Überdruck und Feuchtigkeit, berücksichtigt werden mussten. Nach Musteraufbau inklusive erfolgreicher Prüfung konnte HEITEC so innerhalb kürzester Zeit den Bedarf von mehreren Hundert Systemen decken.

HEITEC konzipiert und fertigt Elektronik für ein Labor-Analysegerät von IMPLEN

Für die Implen GmbH entwickelte HEITEC ein Carrierboard für das Prozessormodul eines Laboranalysegeräts, übernahm die Auswahl der gesamten Elektronik und konzipierte darüber hinaus auch die Hardware auf Grundlage der definierten Systemanforderungen. Das Endgerät wird zur Flüssigkeitsanalyse in Laboren von Industrie und Forschung – für unterschiedlichste Zwecke und auch mobil - eingesetzt. Demzufolge ist eine umfangreiche Funktionalität für die Ansteuerung sowie eine komplexe Betriebssystem-, Software- und Schnittstellen-Implementierung erforderlich. Kompaktheit, Kosten- und Energieeffizienz spielten bei der Auswahl der Elektronik und Bestandteile eine ebenso wichtige Rolle wie technische Aspekte, z.B. das Batterie- und Wärmemanagement. HEITEC übernimmt für das Projekt das Supply Chain Management, das Erstellen der Dokumentation, die komplette Fertigung und den Test des Carrier Boards. Der Kunde erhielt All-inclusive-Leistungen mit umfassender Funktionalität aus einer Hand.

Hochverfügbare Systemkonzepte für Energietechnik und Telekommunikation

Gerade bei Energieversorgung und Telekommunikation spielen Redundanz und Hochverfügbarkeit eine große Rolle. HEITEC konzipierte, basierend auf der AdvancedTCA-Architektur in Kombination mit anderen auf diese Einsatzbereiche abgestimmten Elementen und modularer Gehäusetechnologie, die jeweils optimale Systemlösung. Für das computergesteuerte Umrichter- und Verbindungssystem eines modernen Stromversorgungsnetzes setzte HEITEC ein robustes Gehäusedesign mit hochzuverlässiger Steuerelektronik um. Für den Einsatz in der Telekommunikation entwickelte HEITEC eine kundenspezifische High-end-Systemplattform, die durch ein hochleistungsfähiges Entwärmungskonzept und verbesserte High-speed Übertragung auf der Backplane ergänzt wurde. Das Ergebnis: Mehr Leistung, höherer Datendurchsatz, hohe Verfügbarkeit und Kostenreduktion.

PR-HEITEC-Embedded-World-2017-de.zip

 

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