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VERANSTALTUNGEN
26.06.2013: Bonding Firmenkontaktmesse in Erlangen
27.06.2013: FPGA-Tag in München
09.-10.07.2013: Embedded Systems Symposium mit Konferenz für ARM-Systementwicklung und Forum in München
NEWS
HEITEC News - 2. Quartal 2013
HEITEC auf der Sensor+Test: Konkrete Projektanfragen
Chinesische Delegation bei HEITEC
PRESSE
Elektronik geschüttelt, nicht gerührt
Roboter prüft Kunststofflinsen
RITTAL and HEITEC AG Reinforce UK Partnership in Electronic Housing Systems